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6月27日，上交所顯示，“上海金茂投資管理集團(tuán)有限公司2023年面向?qū)I(yè)投資者公開(kāi)發(fā)行公司債券”項(xiàng)目狀態(tài)更新為“已受理”。

債券品種為小公募，擬發(fā)行金額為100億元，發(fā)行人為上海金茂投資管理集團(tuán)有限公司，承銷(xiāo)商/管理人為中信建投證券股份有限公司。

募集說(shuō)明書(shū)顯示，本次債券注冊(cè)總額不超過(guò)100億元，采取分期發(fā)行。其中普通公司債券不超過(guò)90億元，募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后擬用于償還有息負(fù)債、補(bǔ)充流動(dòng)資金、項(xiàng)目建設(shè)及運(yùn)營(yíng)、并購(gòu)地產(chǎn)項(xiàng)目等法律法規(guī)允許的用途。

科技創(chuàng)新公司債券不超過(guò)10億元，募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后擬用于北京金茂綠建科技有限公司等非房業(yè)務(wù)子公司補(bǔ)充流動(dòng)資金。

報(bào)告期各期，公司合并口徑營(yíng)業(yè)收入分別為566.80億元、855.24億元、781.15億元和51.15億元；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為28.36億元、32.30億元、-25.49億元和-2.79億元；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額分別為286.49億元、44.22億元、-17.27億元和-59.09億元。

截至2023年3月末，公司并表主要在建項(xiàng)目合計(jì)67個(gè)，總建筑面積2,076.96萬(wàn)平方米，計(jì)劃投資總額約2,531.12億元。

報(bào)告期各期末，公司負(fù)債總額分別為27,997,915.29萬(wàn)元、27,402,592.86萬(wàn)元、25,192,236.03萬(wàn)元和27,434,094.95萬(wàn)元，公司合并口徑資產(chǎn)負(fù)債率分別為75.97%、74.22%、73.34%和74.20%。隨著業(yè)務(wù)的發(fā)展，為滿足公司的房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的資金需求，未來(lái)公司的負(fù)債規(guī)?？赡芾^續(xù)增長(zhǎng)，使得更多的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流被用于償本付息。

報(bào)告期各期，發(fā)行人凈利潤(rùn)分別為679,114.94萬(wàn)元、620,286.91萬(wàn)元、130,909.64萬(wàn)元和15,701.63萬(wàn)元，投資收益分別為396,033.83萬(wàn)元、419,227.79萬(wàn)元、275,404.48萬(wàn)元和67,155.20萬(wàn)元，投資收益占凈利潤(rùn)的比例分別為58.32%、67.59%、210.38%和427.70%。