萬千信仰玩家期待的ROG6天璣系列已和大家正式見面。作為ROG首款搭載聯(lián)發(fā)科天璣處理器的機型，其在硬件配置及設計上有何亮點，實際使用時可實現(xiàn)的高階操作有哪些，想必是不少信仰粉還在疑惑的問題。無需擔心，本文將詳細解析該系列新品，讓大家全面了解ROG6天璣系列帶來的 “黑科技”。

聯(lián)發(fā)科天璣9000+：跑分114萬+的性能猛獸

ROG 6天璣系列所采用聯(lián)發(fā)科全新推出的天璣9000+ 5G移動平臺。這顆處理器采用臺積電4nm制程工藝打造，并采用“1超大核+3大核+4能效核”的三叢集Armv9架構，Cortex-X2超大核頻率提升至3.2GHz，APU性能及ISP處理速度均有提升，CPU能效提升5%。圖形性能方面，內(nèi)置Mali-G710十核GPU，相比天璣9000性能提升幅度多達10%。天璣9000+最高支持3.2億像素攝像頭，同時集成5G基帶，可實現(xiàn)高速率5G網(wǎng)絡連接。

在較多玩家關注的實際測試中，騰訊ROG游戲手機6天璣至尊版在GeekBench中斬獲了1405/4735分的單核、多核成績，安兔兔基準測試更是實現(xiàn)了114萬+的跑分，CPU單項跑分高達29萬+，相比驍龍8+ Gen1領先多達10%，已然穩(wěn)居第一梯隊王座。而在對整機性能釋放、散熱要求都較為嚴苛的《原神》中，60Hz最高畫質測得平均幀率維持在60.6幀的“溢出狀態(tài)”，相比驍龍 8+ Gen1更勝一籌，無論是理論測試還是游戲實操，其穩(wěn)定性都相當出彩。

天璣9000+原生支持LPDDR5X內(nèi)存及UFS3.1閃存，騰訊ROG游戲手機6天璣至尊版為此配備了16GB LPDDR5X內(nèi)存，峰值帶寬高達7500Mbps，延遲相比LPDDR5內(nèi)存降低15%，高速UFS3.1閃存在數(shù)據(jù)加載、APP安裝、文件傳輸?shù)倪^程中亦可提供疾速體驗。

　矩陣式液冷散熱架構 6.0 Plus：越級式散熱加成

ROG6天璣系列采用了矩陣式液冷散熱架構6.0，在騰訊ROG游戲手機6天璣至尊版上更是升級到了6.0Plus版本。機身內(nèi)部沿用了ROG一貫的多層散熱結構，在主板及RF板之間的中介層填充3300mg冷凝材料，相比其它產(chǎn)品可進一步降溫多達10℃。同時，ROG6天璣系列延續(xù)了SoC中置設計，確保游戲時熱源遠離手部握持區(qū)域，更大面積的真空均溫版及雙層石墨烯亦可將熱量均勻地分布在設備上，可避免熱量冗積導致的性能下滑。

此次的騰訊ROG游戲手機6天璣至尊版還采用了業(yè)界首創(chuàng)的酷冷風洞閥設計，在連接ROG酷冷風扇6后將自動開啟。在酷冷風動閥的極小空間內(nèi)，擁有超過50個精密部件，搖桿滑塊結構可實現(xiàn)精準啟閉，不銹鋼材質堅固耐用，開合次數(shù)可達四萬次以上。轉軸部分采用鋯合金材料，耐用性極佳。風洞閥擁有三級行星步進式馬達，提供開合動力的同時還可防跌落。風洞閥中的鰭片式微型真空均溫板可借由對流冷卻系統(tǒng)對SoC進行風冷散熱，實現(xiàn)更高的散熱效率。與ROG酷冷風扇6協(xié)同工作時，通過液氣相變循環(huán)，每秒可實現(xiàn)1000ml的氣流排出，機身核心發(fā)熱區(qū)域迅速冷卻，即使是長達1小時以上的游戲戰(zhàn)斗，也能全程控溫。

對于追求極致散熱的玩家而言，ROG酷冷風扇6則是黃金搭檔。除了與酷冷風洞閥組成的高效散熱模組之外，其本體內(nèi)還擁有一枚半導體制冷芯片，可實現(xiàn)AI溫控制冷、溫度監(jiān)測、并能解鎖X+性能模式。同時，4枚實體按鍵及AURA RGB燈效在游戲亦可添彩助力。

　三星AMOLED 165Hz電競屏：高幀暢玩

屏幕方面，ROG6天璣系列配備6.78英寸的三星E4 AMOLED電競屏，刷新率支持165Hz、144Hz、120Hz、90Hz、60Hz、Auto多檔位切換，觸控采樣率720Hz，全鏈路觸控響應延時低至23ms，戶外可讀亮度為800尼特，峰值亮度可達1200尼特。這塊屏幕獲得HDR10+認證，平均Delta E<1，DCI-P3色域覆蓋范圍達111%。屏幕下方內(nèi)置指紋讀取器，支持指紋解鎖、快捷支付。

　AirTrigger 6操控系統(tǒng)：多指神技

ROG6天璣系列擁有與高通版一致的AirTrigger 6操作系統(tǒng)，機身內(nèi)置兩枚超聲波肩鍵，可設置點擊、滑動、速滑等8種不同手勢。同時，在游戲精靈中還可開啟體感操控，配合機身內(nèi)靈敏度極高的陀螺儀，在賽車類競技游戲中輕松實現(xiàn)漂移、加速等多重功能。若連接ROG酷冷風扇6，扇體上的4枚實體按鍵亦可成為映射按鍵，從而實現(xiàn)“八指操控”。

Hyper Engine 5.0 游戲引擎：智能加速

硬件之外，ROG在軟件層面的實力依舊強大。通過奧創(chuàng)智控中心開啟X模式，可對整體性能作進一步提升。游戲精靈不僅可實現(xiàn)肩鍵操作，還可錄制游戲、加速進程。同時，全新的Hyper Engine 5.0 游戲引擎同樣能帶來出色體驗。先進算法可預測過熱風險，避免幀率大幅波動;智能調(diào)控技術可對游戲內(nèi)場景、內(nèi)容進行拆解和識別，使得白名單游戲平均功耗降低5%;AI可變渲染技術能夠動態(tài)調(diào)整渲染畫質，減少功耗的同時幀率更穩(wěn)定;WiFi/藍牙雙連抗干擾2.0技術讓玩家在使用藍牙耳機或游戲外設時，最大限度減少無線連接和2.4G網(wǎng)絡延遲，讓玩家不受網(wǎng)絡波動影響。

其它方面，ROG6天璣系列搭載6000mAh MMT雙芯電池，在不犧牲容量的同時，達成65W疾速閃充，得益于大容量設計，續(xù)航時間足以應對整天使用。機身背部裝飾有Dare to Play信仰燈效(天璣版)及炫彩個性視窗(天璣至尊版)，可顯示個性化圖案。影像部分，配備5000萬像素索尼IMX766大底主攝、1300萬像素125度超廣角攝像頭、500W像素微距攝像頭，拍照、攝影效果出眾。

通過以上詳情可知，ROG6天璣系列擁有旗艦級的性能釋放、優(yōu)秀的系統(tǒng)調(diào)度策略、顛覆性的散熱設計。作為ROG首款天璣處理器產(chǎn)品，首次亮相便實力拉滿，其毫無短板的綜合素質非常適合骨灰級手游玩家，感興趣的朋友不妨點擊鏈接了解更多詳情。廣受ROG手機粉絲喜愛的酷冷風扇6，推出了適配ROG5和ROG5s的版本，即將于10月上市。

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